Çatı Yalıtımı: En İyi Çatı Yalıtım Malzemesi Hangisi?

En Çok Kullanılan Çatı Yalıtım Malzemeleri

Çatı yalıtımı yaptırırken en iyi yalıtımın yapılabilmesi için kullanılan malzemeleri iyi tanımak lazım. Şimdi size bu malzemeleri avantaj ve dezavantajları ile vereceğiz. Ona göre sizin için uygun olana karar verirsiniz.

Camyünü

Camyünü ısı yalıtımında sıkça tercih edilen lifli bir mineral yalıtım malzemesidir. Camdan üretilen bu yapı yüksek sıcaklık kullanılarak ortaya çıkarılır. Camyünleri üretim şekillerine ve yoğunlularına göre boru, şilte, levha ve dökme biçimde olabilir.

Avantajları

• Uygulanması kolay, işi bilen kişiler ustaya ihtiyaç duymadan kaplayabilir.
• Diğer çatı yalıtım malzemelerine oranla biraz daha ucuz.
• Düz çatılarda kullanımı uygun.

Dezavantajları

• Zamanla küf oluşumuna neden olabilir.
• Parçacıkları solunumda sorun oluşturabilir.
• Ciltle temas eden küçük parçacıklar gözeneklere yerleşerek kaşıntıya, kızarıklıklara ve tahrişe neden olabilir.

Taşyünü

Taşyünü, bazalt taşlarının 1500 C civarında ısıtılarak eritilmesi sonucunda oluşan elyaf içerikli yalıtım malzemesidir.

Avantajları

• Uygulaması kolay ve basit keçeler halinde çatı boşlukları kaplanır.
• Isı yalıtım katsayısı yüksek.
• Yanmaz özelliğe sahip.

Dezavantajları

• Uygulama esnasında deride tahriş yapabilir.
• Hava ve ses geçişlerini önlemek için iki kat uygulama gerektirebilir.
• Ek yerlerinde yaşanan hava çakışmaları sebebiyle rutubet oluşabilir. Özenli döşenmesi gerekir.

Sprey Köpük Poliüretan

Hava hareketine karşı sızdırmazlık sağlayan hava bariyeri malzemesidir.

Avantajları

• Sprey köpük yalıtımı, hava hareketine karşı sızdırmazlık sağlar.
• Yüksek ısı yalıtım katsayısına sahip.
• Püskürtülerek uygulandığı için çatıdaki zor alanlara ulaşabilir.
• Hızlı uygulanabilir.
• Uzun ömürlüdür.

Dezavantajları

• Kimyasal içerdiği için yanıcı özelliğe sahip.
• Tavan arasında kullanılan geleneksel yalıtım uygulamalarından daha maliyetli.
• Bir profesyonel tarafından uygulama yapılmalıdır.
• Uygulama esnasında kötü koku yapabilir.